Plošný spoj - Encyklopedie - Portál divoch.net

Hledat:

Invia.cz Last minute Tunisko Dovolená v Chorvatsku Pojeďte do Egypta Bulharsko Last minute Kréta
 

Plošný spoj

Plošný spoj – ukázka montáže SMD a zelené nepájivé masky
Rezistor osazený a zapájený do otvorů v DPS

Plošný spoj (také deska plošných spojů, zkráceně DPS, v angličtině PCB) se v elektronice používá pro mechanické připevnění a současně pro elektrické propojení elektronických součástek. Součástky jsou propojeny vodivými cestami vytvořenými leptáním z měděných folií nalepených na izolační laminátové desce, nejčastěji typu FR4 (skelný laminát, plátovaný měděnou folií). Samotné součástky jsou na DPS připájeny za své vývody cínovou pájkou. Klasická provedení součástek mají vývody ve formě drátů nebo kolíčků. Ty se obvykle prostrčí otvory v DPS a na opačné straně, než byla součástka se připájely k spojům, vytvořených vrstvou mědi. V současnosti se při sériové výrobě používá velmi často technologie povrchové montáže (surface-mount technology, SMT). Součástky pro povrchovou montáž (surface-mount device, SMD) mají na svém povrchu kontaktní plošky, za které se připájí na stejnou stranu DPS, na které jsou osazeny. To umožní i osazení desek součástkami z obou stran.

Desky plošných spojů v dnešní době umožňují výrobu levných a přitom dostatečně robustních elektronických zařízení.

Protože současné součástky mají desítky i stovky vývodů, nebylo by je možné dobře propojit na jednoduché desce plošných spojů. Proto byly vyvinuty oboustranné DPS, které mají vodivý obrazec z obou stran a následně vícevrstvé DPS. Vícevrstvé DPS vznikají slepením několika tenkých oboustranných DPS. U dvou- nebo vícevrstvých DPS se musí prokovovat průchody mezi vrstvami. DPS se běžně opatřují nepájivou maskou. To je poloprůhledná izolační vrstva typicky zelené barvy. Nechává odkryté jen pájecí plošky, zbytek vodivých cest zakrývá a zlepšuje tak izolační vlastnosti desky, současně brání poškození vodivých cest. Pro orientaci při kontrole, opravách nebo nastavování se na nepájivou masku často tiskne servisní potisk. Vyznačuje umístění součástek a jejich označení dle elektrického schématu.

Protože ruční návrh plošných spojů by byl u složitějších obvodů extrémně časově náročný, přičemž by snadno mohlo docházet k chybám dále prodražujícím vývoj, používají se pro návrh systémy CAE, usnadňující vývoj. Vývojář nejprve vytvoří schéma zapojení ze kterého se vygeneruje seznam spojů (netlist). Jiný program (autorouter) může na základě tohoto netlistu vytvořit předlohu pro výrobu DPS.

Základní materiál pro výrobu DPS[editovat | editovat zdroj]

Plošný spoj – návrh – strana součástek
Plošný spoj – návrh – data k výrobě

Základním materiálem pro výrobu DPS je nejčastěji laminát ze skelné tkaniny sycený epoxidovou pryskyřicí. Z jedné nebo obou stran je nalepena měděná folie. Epoxidová pryskyřice má jemně nažloutlou (medovou) barvu. Tloušťka laminátu je běžně 1 až 1,5mm, tloušťka měděné folie 17 nebo 35 mikrometrů, pro náročnější účely se používají i další tloušťky. Tento materiál, bez ohledu na skutečného výrobce je v ČR známý pod názvem "CUPREXTIT". To byl obchodní název materiálu vyráběného podnikem KABLO Bratislava, závod GUMON. Obdobný materiál, vyráběný v ČR se jmenoval UMATEX, později LAMPLEX. Materiály pro výrobu DPS existují v mnoha různých provedeních. Tloušťka laminátu může být od 0,8 mm do 2 mm. Složení nemusí být vždy skelná tkanina v epoxidu. Pro jednodušší výrobky (jako je spotřební elektronika) existují lamináty se základní vrstvou ze speciálního papíru nebo mohou být ze skelné tkaniny pouze vnější vrstvy, mezi nimi je netkaná textilie. Pro vysokofrekvenční obvody se užívá laminát na bázi teflonu. Tloušťka měděné folie je odvozena z její hmotnosti v amerických mírách. Podle této hmotnosti se také kdysi tloušťka označovala: 17 mikrometrů je tzv jednouncová měď (jedna čtvereční stopa váží jednu unci) 35 mikrometrů je dvouuncová měď.

Označení materiálů pro plošné spoje[editovat | editovat zdroj]

Výroba desek plošných spojů[editovat | editovat zdroj]

Plošný spoj – historie. Vlastní spoje zabírají větší část plochy desky, protože jsou širší a mají větší rozestupy mezi sebou. Deska je také pouze oboustranná, ne vícevrstvá.

Základní kroky při výrobě plošných spojů jsou:

Běžně se pro snížení ceny kombinuje frézování složitých tvarů s některou jednodušší technologií zhotovení rovných řezů.

Odkazy[editovat | editovat zdroj]

Související články[editovat | editovat zdroj]

Literatura[editovat | editovat zdroj]

Externí odkazy[editovat | editovat zdroj]

Logo Wikimedia Commons Obrázky, zvuky či videa k tématu plošný spoj ve Wikimedia Commons

 
Tento článek je převzat z české wikipedie - otevřené encyklopedie, originální článek naleznete na adrese: „http://cs.wikipedia.org/w/index.php?title=Plošný_spoj&oldid=12397267
Stránka byla naposledy upravena 22. 3. 2015 v 19:13. Editovat celý článek Plošný spoj.
Text je dostupný pod licencí Creative Commons Uveďte autora – Zachovejte licenci 3.0 Unported, případně za dalších podmínek. Podrobnosti naleznete na stránce Podmínky užití.
Další služby: Portál | Katalog | Hledej | Zprávy | Počasí | Kurzy | Práce | Slovník | TV | Online hry | Java hry | SMS | Loga a melodie | Chat | Fórum | Kontakt | Set-top-boxy